| 产品系列 | DS1138-21 |
| 间距 | 2.54mm |
| 产品描述 | Micro SIM Card 8P SMT H=1.5 |
| Pin数范围 | 8 |
| 产品种类 | 板对板 |
| 安装类型 | 焊接式 |
| 符合焊接温度 | 260℃ |
| 额定电流 | 0.5A |
| 额定电压 | 30V AC/DC |
| 接触阻抗 | 50mΩ 最大 |
| 绝缘阻抗 | 1000MΩ最小 |
| 耐电压 | 500V AC 1分钟 |
| 操作温度 | -30~+85℃ |
| 塑胶材料 | LCP |
| 塑胶阻燃等级 | UL94V-0 |
| 塑胶常规颜色 | 黑色 |
| Pin针端子材料 | 铜合金 |
| Pin针端子常规电镀 | 半金锡 |
| 外壳材料 | 不锈钢 |
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ROHS 2.0 |
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REACH |
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| 包装类型 | 载带 |